1.ICT盲點(diǎn)：

  ①特殊IC（個(gè)別IC對(duì)GND、VCC無(wú)保護(hù)二極體）

  ②單點(diǎn)測(cè)試（如排插、插座、個(gè)別單個(gè)測(cè)試點(diǎn)的元件）

  ③并聯(lián)10個(gè)以上的電容并聯(lián)（示電容的精密度作調(diào)整）

  ④并聯(lián)15倍以上小電阻的大電阻

  ⑤D/L或D/10Ω以下，D不可測(cè)

  ⑥跳線并聯(lián)

  ⑦壓敏電阻/濾波器

  ⑧IC內(nèi)部功能測(cè)試

2.壓床行程不足,探針壓入量程小于2/3

3.PCB板定位柱松動(dòng)，造成探針偏離焊盤

4.治具針點(diǎn)不準(zhǔn)，探針無(wú)法接觸到測(cè)試點(diǎn)

5.PCB上測(cè)試點(diǎn)/裸銅板/有機(jī)可焊保護(hù)劑/助焊劑/label/過穿孔綠油未打開/吃錫不良

6.PCB制程不良：如未洗板導(dǎo)致PCB上松香過多探針接觸不良

7.探針不良（如針頭鈍化、老化、阻抗過高……）

8.元件廠商變更（如小電容、IC之TESTJET）可加大±%，更改TESTJET值

9.未Debug良好

10.ICT自身故障