在剛剛結束的NEPCON China上海展會上，參展企業(yè)均在本次行業(yè)盛會中嶄露頭角。展覽雖已結束，但其影響卻是深遠而持久的。展會通過展示電子制造行業(yè)新產品、新技術，并與十余場同期高峰論壇合作，精彩演繹電子行業(yè)的技術發(fā)展趨勢、未來應用、行業(yè)動態(tài)，讓參展商和觀眾參與排。

   如今的智能穿戴電子產品越來越向著小、輕、薄、短、多功能的方向發(fā)展，尤其是智能手機的發(fā)展。未來手機制造技術將呈現：小部件組裝，3D組裝、柔性顯示、印刷電子、工業(yè)機器人和工廠自動化技術在手機制造中的應用！人們對電子產品性能和電子裝配安全可靠的要求越來越高。這種發(fā)展趨勢使得電子產品的制造工藝要求不斷提高，從而也提出了滲透到各種生產工藝中的各種電子組裝材料，提出了更嚴峻的挑戰(zhàn)。在保證制造過程順利實施、產品質量可靠的前提下，如何獲得高效、安全、低成本、環(huán)保的手機組裝制造新材料？ 手機組裝技術和電路板測試檢測技術將面臨哪些挑戰(zhàn)？將朝哪個方向發(fā)展，從ICT測試，AOI測試，X-RAY射線測試、3D-SPI三維視覺測試、SMT首件測試等，已成為電子制造業(yè)討論的重要熱點話題之一 行業(yè)。